Ai快讯 12月30日，国产探针卡龙头企业强一股份登陆科创板，成为科创板第600家上市公司，也是苏州年内新增的第11家A股上市公司。

探针卡处于半导体产业核心硬件细分赛道，是芯片出厂前质量检测关键，也是晶圆测试阶段的消耗型基础元件。

自2015年成立，强一股份从悬臂探针卡、垂直探针卡等传统产品起步，逐步向高附加值MEMS探针卡领域突破。凭借全系列探针卡供应能力，公司实现从技术积累到业绩增长，成为唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。

截至2025年9月30日，强一股份已取得探针卡相关专利182项，构建起全链条自主技术壁垒，推动MEMS探针卡国产化。

探针卡研发、设计到生产全流程要求高。研发难点集中在高精密制造、技术同步迭代、核心部件自主可控等方面。其核心结构包括探针、转接基板、PCB等部件。

探针是探针卡核心，一张探针卡可装配数百至数万支探针，需在微米级精度下精准装配，且要保持在同一水平面，针尖水平误差不能超过25微米。此外，探针还需具备适配高功耗芯片测试需求的电学性能和稳定机械性能。

转接基板需与探针高平面度配合，适应高温测试环境热膨胀匹配，保障高频信号完整性。强一股份探针卡所采用的PCB层数高于普通电子产品常用层数。

2022年至2024年及2025年上半年，强一股份分别实现营业收入2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元和3.74亿元；归母净利润分别为0.16亿元、0.19亿元、2.33亿元和1.38亿元。

强一股份创始人周明有十余年知名半导体外资企业从业经历，创办公司时洞察到探针卡行业“刚需且国产空白”机遇。探针卡是晶圆测试核心消耗型硬件，是芯片良率控制和成本优化关键环节。

创业初期，强一股份以悬臂探针卡、垂直探针卡为核心业务，与瑞芯微、华虹集团、复旦微电等厂商建立合作关系。

随着我国晶圆产能扩张，探针卡需求增长。强一股份在加强悬臂、垂直探针卡设计制造能力同时，设立研发部门探索MEMS技术。采用MEMS方案做探针可满足大批量制造和产品性能一致性需求。

2018年，强一股份建成MEMS工艺车间。2020年，2D MEMS探针卡量产。2022年至2024年，累计研发投入占同期累计营业收入的17.40%。此后，公司陆续实现薄膜探针卡量产、2.5D MEMS探针卡验证。

强一股份与多类半导体产业核心参与者合作，单体客户数量合计超400家。

强一股份认为与客户深度交流可感知行业趋势。客户对封装效率和产品性能要求提高，公司大批量出货产品的探针尖端间距为80微米，下一代产品规划向70微米及以下演进。

芯片面积增大、单位面积性能提升、封装结构复杂等对探针卡提出新要求。射频、光电等特色工艺芯片领域，测试频率提升对探针卡材料选型、工艺控制设下更严苛标准。

基于技术迭代趋势判断，强一股份研发重点聚焦优化2D/2.5D MEMS探针卡精密性、稳定性及耐损耗性，推动2.5D/3D MEMS探针卡在HBM、DRAM等存储领域落地，拓展汽车电子、工业芯片等场景可靠性测试方案。此外，公司持续推进薄膜探针卡高频测试能力升级，攻坚空间转接基板、贵金属电镀液等关键部件自主研发。

强一股份本次IPO拟募资15亿元，用于南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目。南通项目拟新建生产用房、引进先进生产设备，建设2D/2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡产能；苏州项目将研究“45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡”“50μm Pitch DRAM探针卡”“陶瓷封装基板”“贵金属电镀液”等材料或产品课题。

强一股份将以上市为新起点，深耕探针卡领域，紧跟半导体先进制程与新兴应用，以技术突破打破行业壁垒，满足不同客户各类晶圆测试需求，力争成为具有全球市场竞争力的探针卡厂商。

（AI撰文，仅供参考）