聚辰股份(688123.SH)拟筹划发行H股股票并在港交所主板上市
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乐居财经
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2025-12-31 18:18
Ai快讯 聚辰半导体股份有限公司（证券代码：688123.SH，证券简称：聚辰股份）于2025年12月31日召开第三届董事会第十次会议，审议通过《关于公司发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》及配套方案。根据公告，公司计划通过境外发行境外上市外资股（H股）的方式，申请于香港联合交易所主板挂牌上市，旨在深化全球化战略布局，拓宽国际融资渠道，构建多元化资本运作平台，进一步增强资本实力与综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局。
此次H股上市议案尚需提交公司股东会审议，并需满足中国境内及中国香港相关法律法规要求，包括取得中国证券监督管理委员会、香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所等监管机构的备案、批准或核准。公司董事会强调，将充分考虑全体股东利益及境内外资本市场环境，在股东会决议有效期内（自审议通过之日起24个月或经同意延长的期限）择机完成发行上市。目前，除董事会已审议通过的议案外，具体发行规模、定价方式、时间表等核心细节尚未最终确定，公司正积极推进相关工作，并将根据后续进展及时履行信息披露义务。
聚辰股份在公告中指出，本次H股上市是公司战略升级的关键举措。作为集成电路设计领域的高新技术企业，公司近年来持续加大研发投入，2025年第三季度研发费用同比增长超30%，产品已广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制等领域。通过香港资本市场平台，公司有望进一步吸引国际投资者，提升品牌国际影响力，为海外业务扩张提供资金支持。数据显示，公司2025年前三季度海外营收占比已提升至38%，较上年同期增长12个百分点，全球化布局成效初显。
市场分析人士指出，聚辰股份选择此时启动H股上市计划，既契合国家鼓励企业利用国际资本市场支持科技创新的政策导向，也符合公司自身发展需求。当前港股市场对半导体行业估值处于历史高位，平均市盈率（TTM）达45倍，高于A股同行业水平。若成功上市，公司有望通过资本运作优化股权结构，引入战略投资者，为技术研发与产能扩张提供长期资金保障。不过，公告亦提示，本次上市事项存在重大不确定性，投资者需关注后续监管审批及市场环境变化风险。
截至2025年12月31日收盘，聚辰股份A股股价报125.58元/股，较前一交易日下跌2.07%，总市值198.76亿元。公司表示，将严格按照《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》《香港联合交易所有限公司证券上市规则》等法规要求，稳妥推进H股上市进程，确保信息披露真实、准确、完整，切实维护股东合法权益。
（AI撰文，仅供参考）
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