景旺电子冲刺“A+H”,IPO前再投50亿元扩产布局高端产品

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 王敏 1.3w阅读 2026-01-09 08:39

1月1日,港交所文件显示,深圳市景旺电子股份有限公司(以下简称“景旺电子”)向港交所提交上市申请书,联席保荐人为中信证券、美银证券、国联证券国际。

据悉,景旺电子于2017年1月6日在A股上市,截至12月31日收市,其总市值约751.85亿元。

招股书显示,景旺电子是以技术创新为驱动、以产品布局全面为特色的PCB产品制造商。公司的PCB产品为汽车电子、通信与数据基础设施、智能终端、工业控制等领域的全球客户提供智能互联基础。

根据灼识咨询的资料,以2024年度收入计算,景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商,全球前十大Tier1汽车供应商中有七家是公司的客户,公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。

业绩方面,于2023年、2024年及2025年前9个月,景旺电子实现收入分别约为107.57亿元、126.59亿元、110.83亿元;录得利润分别约为9.11亿元、11.6亿元、9.61亿元。

2025年前9个月,景旺电子收入同比增长22%,净利润同比增长7.25%。

2025年8月23日,景旺电子为迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇,加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局,满足全球客户的中长期、高标准需求,提升公司在高端产品的竞争优势,拟使用自有资金或自筹资金50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资。

扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能提升、新工厂的建设,提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力,满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。

时间拉长,在2023年,景旺电子曾三次宣布扩产:2月,公司称拟投资30亿元建多高层PCB智能基地;4月宣布投资25.87亿元建年产60万平米高密度互联印刷电路板;9月宣布投资7亿元在泰国扩产。

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截至2025年12月26日,景鸿永泰、智创投资、奕兆投资、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人士。他们合共有权行使560,846,175股股份所附带的投票权,约占已发行股份的56.95%。

于2020年1月6日,景鸿永泰、智创投资、刘绍柏、黄小芬及卓军签订一份一致行动协议,据此,刘绍柏、黄小芬及卓军以及彼等各自受控实体景鸿永泰及智创投资应采取一致行动,行使彼等股东权利。

于2023年8月14日,刘羽承诺加入一致行动协议。因此,景鸿永泰、智创投资、奕兆投资(由黄小芬担任执行事务合伙人的实体)、刘绍柏、黄小芬、卓军及刘羽为一致行动人。

刘绍柏与黄小芬为夫妻关系,刘羽为两人儿子。刘绍柏为公司的创始人、董事会主席兼非执行董事,黄小芬及卓军为公司非执行董事,刘羽为公司执行董事兼首席执行官。

来源:瑞财经

作者:王敏

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