Ai快讯 1月4日晚间,覆铜板行业龙头生益科技发布公告,公司与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资意向协议,意向投资约45亿元用于高性能覆铜板项目。该项目投资既不属于关联交易,也不构成重大资产重组。
生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经协商,在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作、采用一揽子解决方案的基础上,就投资建设高性能覆铜板项目达成合作意向,签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》,以满足高性能覆铜板持续增长的需求。
东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会将按土地出让政策规定,委托东莞市自然资源局和东莞市公共资源交易中心公开出让地块使用权,并承诺按“五通一平”条件交付土地。生益科技将按国家法律法规规定程序竞买项目用地,负责项目用地内工程设计、施工及设施建设等工作。
项目投资拟使用公司自有或自筹资金,使用年限50年,总面积约198667.66平方米。协议履行对公司2025年度资产总额、净资产和净利润等不构成重大影响。
覆铜板属于国家重点支持的新一代信息技术产业关键基础材料,本次投资项目是生益科技面向未来发展的战略布局,可响应全球市场对高性能覆铜板的增长需求,为AI、云计算、6G通信、智能汽车电子等技术提供支撑。
2025年,生益科技在二级市场表现良好。Wind数据显示,其股价持续走高,全年累计涨幅205.82%。2025年12月31日,该股收报71.41元/股,总市值1735亿元。
生益科技自主生产覆铜板、半固化片等高端电子材料,产品用于制作线路板,广泛应用于高算力、AI服务器等电子产品中。其主导产品获博世、联想等企业认证,产品销售至美洲、欧洲等国家和地区。自2013年起,生益科技硬质覆铜板销售总额保持全球第二。
生益科技2025年三季报显示,第三季度公司营业收入79.33亿元,同比增长55.10%;归属于上市公司股东的净利润10.17亿元,同比增长131.18%。2025年前三季度,公司营业收入206.14亿元,同比增长39.80%;归属于上市公司股东的净利润24.43亿元,同比增长78.04%。
覆铜板作为电路板基材,其性能影响AI芯片运行效率。机构认为,AI服务器需求增长带动生益科技业绩。太平洋证券分析,受益于下游AI爆发,生益科技高速CCL销售占比增加,产品结构优化,毛利率与盈利能力提升。生益科技下属公司生益电子2025年第三季度报告显示,高附加值产品占比提升,巩固了公司在中高端市场的竞争优势。
随着AI应用发展,TrendForce集邦咨询预计,2026年全球八大云端服务提供商合计资本支出将增长40%,达到6000亿美元以上,全球AI服务器出货量将同比增长20.9%。国信证券认为,在算力需求扩张背景下,2026年深度参与全球产业链分工的PCB、服务器产业链及相关上游材料、液冷散热等环节将迎来高速成长期。
(AI撰文,仅供参考)
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