Ai快讯 和林微纳(688661.SH)发布公告,公司计划购买土地使用权并开展投资建设项目,项目名称为“和林微纳手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目”,投资金额不超过7.61亿元。
该项目选址位于苏州市高新区科技城昆仑山路北、金沙江路东,土地面积达33350.8平方米,建筑面积约9.15万平方米,土地使用年限为30年。
项目资金来源多元化,包括自有资金、银行贷款或其他符合法律法规规定的方式。此项目旨在提升Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能,并增强公司在市场中的竞争力。
(AI撰文,仅供参考)
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