又一半导体设备“小巨人”启动IPO：冠礼科技注册资本2.1亿，东吴证券辅导-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经吴文婷 1.3w阅读 2026-01-08 19:49

1月7日，苏州冠礼科技股份有限公司（以下简称“冠礼科技”）启动IPO。

本次IPO的辅导机构为东吴证券股份有限公司，律师事务所为上海市锦天城律师事务所，会计师事务所为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。

公开资料显示，冠礼科技是苏州高新区一家专注于半导体及泛半导体产业的高新技术企业，成立于2016年，注册资本2.1亿元。公司主要提供高纯工艺介质系统、高阶湿制程工艺设备等一体化解决方案，服务产业链关键环节。

作为国家专精特新“小巨人”企业，冠礼科技在上海、苏州两地均配备高洁净度无尘室、生产工厂及备件仓库，核心业务覆盖四大产品线：高洁净度化学品及研磨液供应系统、高阶湿制程工艺设备、废化学品再处理系统、电子级化学品纯化分装系统，可为半导体、光电、能源、制药等多产业提供全链条技术解决方案。

来源：瑞财经

作者：吴文婷

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