Ai快讯 2025年年报披露尚未开始，部分A股上市的PCB（印制电路板）企业已释放积极业绩信号，显示产业链景气度上升。

截至1月23日，约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，约八成企业净利润增长，涉及PCB产品、材料、设备等产业链各环节。金安国纪、胜宏科技等公司净利润增幅预计超250%。

业绩增长的背后，是AI数据中心部署规模和落地速度提升，推动高端PCB产品需求增长，带动上游设备、材料环节繁荣。

高端PCB产品需求持续增加。人工智能、高性能计算和通信基础设施系统对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等要求提升，促使多层板、HDI（高密度互连板）等高端产品需求增长。Prismark数据显示，未来几年中国仍将是全球最大的印制电路板生产地区，占全球产量一半以上。市场对高端产能需求增加，高端产品供给紧张趋势可能延续。

部分PCB产品厂商已完成业绩兑现。胜宏科技预计2025年归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295.00%。该公司把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇，多款高端产品大规模量产，产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比提升。胜宏科技正扩充高阶HDI、高多层PCB及FPC（柔性电路板）等产品产能，包括惠州及海外泰国、越南和马来西亚工厂扩产项目，预计高端产能投产后可较快完成产能爬坡。

方正科技受益于AI服务器、高速光模块、高端交换机等高附加值业务订单驱动的产品结构优化，预计2025年归母净利润4.30亿元至5.10亿元，同比增加67.06%到98.14%。

本川智能预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为3040万元至4560万元，同比增长28.06%至92.08%；预计2025年度经营活动产生的现金流量净额约为2080万元至3120万元。该公司加大对AI电源服务器、低空经济、机器人等新兴市场的拓展力度，南京募投项目“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”已达产，泰国生产基地建设稳步推进，年产能规划为25万平方米，主要产品为双层、多层印刷电路板与高密度互连型印刷电路板。

下游高端产品量产拉动上游材料、设备环节向高端化迭代升级，催生高端配套市场需求。

材料端，CCL（覆铜板）及上游主材加速升级，高速材料需求弹性向上，多个环节存在供给缺口，国内头部厂商有望受益。金安国纪预计2025年归母净利润为2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%，主要因覆铜板市场行情好转，产销数量增长、销售价格回升。2025年11月，该公司拟投资建设年产4000万平方米高等级覆铜板项目，布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板等高性能、特殊性能产品线。

德福科技持续推进产品迭代升级，锂电铜箔和电子电路铜箔高附加值产品出货占比提升，预计2025年实现归母净利润9700万元至1.25亿元，上年同期亏损2.45亿元。

中材科技预计2025年实现归母净利润15.5亿元至19.5亿元，同比增长73.79%至118.64%。该公司AI用低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布等全品类产品已深度卡位国际核心客户。中材科技正推进扩产，拟投资17.51亿元建设年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目，拟投资18.06亿元建设年产3500万米低介电纤维布项目。

设备端，AI PCB加速扩产升级，高端制造设备需求旺盛。高速材料变更和厚径比上升导致机械钻孔效率降低，加工同样面积的AI PCB产品所需设备数量增加；信号完整性要求提高，高精度背钻设备需求量增多。

大族数控表示，用于AI服务器、高速交换机等产品的高多层板及高多层HDI板需求旺盛，带动下游PCB制造企业产能扩充，PCB专用加工设备市场规模大增。该公司预计2025年实现归母净利润7.85亿元至8.85亿元，同比上升160.64%至193.84%。

高端PCB市场需求提升，带动精密刀具及抛光材料等产品需求增长。鼎泰高科预计2025年实现归母净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%。该公司在AI服务器等高端PCB的钻针应用方面具备技术储备，针对M9材料加工，主要使用性能匹配度更高的Ta - C涂层钻针产品，该系列产品在客户实际应用中表现稳定。

（AI撰文，仅供参考）