阿里平头哥上线“真武”芯片，上市传闻缄默
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乐居财经
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2026-01-29 11:32
Ai快讯 1月29日，阿里平头哥官网发布自研AI芯片“真武810E”产品信息，该芯片即2025年9月《新闻联播》披露的平头哥自研芯片“PPU”。
“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，搭配全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700 GB/s，可用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。目前，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
1月22日，市场消息称阿里巴巴集团决定支持平头哥未来独立上市，阿里方面未对此消息作评论。
平头哥成立于2018年9月，是阿里巴巴集团全资半导体芯片业务主体，整合了阿里达摩院自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司，推动阿里对云端一体化的芯片布局。官网显示，平头哥聚焦AI时代的芯片基础设施创新，打造数据中心算力、存力、网力芯片和IoT芯片，重点布局高能效、高性价比的自研数据中心芯片。
除真武810E外，平头哥主要产品还有含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片以及羽阵超高频RFID电子标签芯片。
镇岳510产品定位为完全跑通产业化、商业化。2023年至2025年，镇岳510在阿里云内部获得规模化、充分验证。目前，镇岳510已在阿里云EBS规模化部署，应用于AI训练、AI推理、分布式存储、在线交易等业务场景，同时与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商的合作及生态建设在加快。
2025年9月，平头哥羽阵系列产品规模化应用进入新阶段。2025 IOTE国际物联网展上，平头哥展出羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等行业的解决方案，并首次公开与菜鸟联合打造的RFID解决方案，麦当劳中国是该解决方案客户之一。羽阵611系列产品已在零售、服饰、快消品、物流及资产管理等领域应用，应用场景延伸至服装洗涤、畜牧管理等新兴领域。
平头哥成立时，阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋表示要推动国产自主芯片的产业化落地，初期目标为研发AI芯片和嵌入式芯片，远期目标是实现自负盈亏，成为有市场竞争力的实体。
（AI撰文，仅供参考）
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