Ai快讯 近期，光模块龙头企业密集发布2025年度业绩预告。
中际旭创股份有限公司预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润98亿元至118亿元，同比增长89.5%至128.17%；成都新易盛通信技术股份有限公司预计2025年净利润同比增长231.24%至248.86%；苏州天孚光通信股份有限公司预计2025年净利润同比增长40%至60%。
有研报表示，相关龙头公司业绩普遍超预期，光模块景气度处于上升通道。
2025年第三季度，1.6T光模块开始向重点客户出货，第四季度上量加速，开启1.6T上量时代。光模块是数据中心内部实现设备间高速互联的核心部件，其速率决定每秒传输数据量。近年来，800G光模块成为全球大型云厂商建设AI算力集群的主流选择，1.6T光模块是技术路径的下一个里程碑。
中际旭创预计，2026年1.6T光模块需求规模较2025年出现增长，公司一季度订单增长，有望保持环比增长。随着客户需求规模提升，光模块产品价格年降是行业普遍规律。
国内光模块需求侧从400G向800G、1.6T升级，叠加人工智能应用端算力需求提升，带动光模块需求量提升；海外端景气度较高，主流云厂商2026年资本开支规模高预期，GPU性能提升带动海外光模块速率升级，高速率高价值量光模块放量加速。
需求火爆的同时，光模块行业面临供应链考验，“交付能力”成为企业竞争核心。
多家机构研报及公司反馈显示，上游高端光芯片供应紧张。有预测指出，EML和CW激光器芯片短缺将制约市场增长直至2026年底。中际旭创表示，2025年以来，客户需求提升，光芯片等物料产能供给不足，预计持续至2026年上半年，下半年供给将缓解。
为应对挑战，行业头部公司采取措施。中际旭创已和供应商商定2026 - 2027年整体供给，锁定产能，保障核心物料供应。
光模块行业未来竞争聚焦产能与供应链管理，龙头企业优势扩大，“产能效率 + 供应链控制力”优势加速行业洗牌，拉大与中小厂商差距。
光模块行业技术演进路径清晰，硅光技术渗透率持续提升。中际旭创提到，硅光在柜内有应用前景，公司将发挥硅光技术优势进行产品开发。
面向下一代数据中心内部互联，技术路线分化。在服务器机柜内部，传统可插拔光模块、近封装光学和共封装光学方案并行发展。中际旭创预计，近封装光学在灵活性、性价比和供应链成熟度上有优势，是云厂商客户青睐的方案，可能成为长期技术选择。
未来2 - 3年，硅光方案将成为1.6T及以上高端市场主流选择，近封装光学/共封装光学等路径在特定场景互补，行业竞争从产品比拼转向“技术路线卡位 + 生态协同”综合较量。
（AI撰文，仅供参考）
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