黑芝麻智能拟折让2%配股融资6.3亿港元，加码高性能芯片研发-乐居财经

黑芝麻智能拟折让2%配股融资6.3亿港元，加码高性能芯片研发

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经刘治颖 1.8w阅读 2026-03-10 17:36

3月10日，黑芝麻智能(02533)公告，公司与与认购人无极资本（Infini Capital）订立认购协议，配发及发行合共约3354.46万股认购股份，每股认购价为18.88港元，较公司3月9日收盘价19.29港元折让2.13%，总代价约为6.31亿港元。

本次战略配售募集资金主要用于新一代高性能芯片的研发，包括用于自动驾驶及机器人领域的高算力芯片、面向终端设备的边缘AI芯片；和海外研发中心的建设，提升全球研发协同能力；以及推动黑芝麻智能最新高性能智能驾驶芯片及平台在重点客户端的认证、适配与量产资源投入；拓展机器人产品线及端侧AI产品线，加速产品商业化落地。

公开资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市。公司深耕车规级芯片领域，自主研发的华山系列辅助驾驶芯片与武当系列跨域计算芯片，凭借自研IP核、全栈式算法及配套软件驱动，构建了完整的技术支撑体系。

3月5日，黑芝麻智能公告，预期集团2025年将会录得收入超过8亿元（较2024年增长超过68.7%），亏损净额不超过14.8亿元，经营亏损不超过15亿元（较2024年收窄不少于14.4%）。

来源：瑞财经

作者：刘治颖

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