7月21日,深圳市科通技术股份有限公司(以下简称“科通技术”)启动IPO,拟登陆A股主板。
本次IPO的辅导机构为开源证券股份有限公司,律师事务所为国浩律师(北京)事务所,会计师事务所为大华会计师事务所(特殊普通合伙)。
科通技术是电子元器件分销商与AI算力供应链核心服务平台,以芯片分销为入口,聚焦AI算力中心与机器人等终端应用,致力于打造AI产业的“超级连接器”。
公司依托自身30年行业经验及资源积累,链接上游AI芯片技术与下游创新企业需求,与NVIDIA(英伟达)、Intel(英特尔)、AMD(超威半导体)、Sandisk(闪迪)、OSRAM(欧司朗)等全球高端芯片原厂深度合作。母公司为硬蛋创新(股票代码0400.HK)。
目前,硬蛋创始人康敬伟担任公司董事长。
资料显示,康敬伟,1970年出生,中国香港籍,于1991年7月获华南理工大学颁授电气工程理学学士学位,在电子元器件分销行业拥有逾25年经验。2014年至今担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官,现担任公司董事长。
值得注意的是,公司曾于2022年6月首次向深交所创业板提交上市申请,后因公司及保荐人撤单,IPO终止。彼时,其保荐机构为华泰联合证券有限责任公司,会计师事务所为大信会计师事务所(特殊普通合伙),律师事务所为广东信达律师事务所。
来源:瑞财经
作者:吴文婷
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科通技术是电子元器件分销商与AI算力供应链核心服务平台。
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芯片应用设计和分销服务商。
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