韬润半导体IPO前夕完成数亿元融资，深创投、高瓴创投、同创伟业追加投资
原创
瑞财经
吴文婷
2.2w阅读
2026-08-10 07:06
近日，韬润半导体（北京）股份有限公司（以下简称“韬润半导体”）启动IPO，拟登陆创业板。
本次IPO的辅导机构为中国国际金融股份有限公司，律师事务所为国浩律师（上海）事务所，会计师事务所为立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
公开资料显示，韬润半导体致力于成为国内领先、全球一流的高速互联芯片企业。公司成立于2015年8月25日，注册资本约3.81亿元，为国家级专精特新“小巨人”企业。
公司基于自身在模拟信号链领域的深厚积累，已系统性构建了公司的产品矩阵，对高速互联领域核心点位实现全覆盖，其中包括400G & 800G非相干DSP芯片、基站射频收发芯片等多颗高端芯片已逐步实现量产，填补国内在通信、数据中心领域的多项国产化空白。
值得一提的是，自成立以来，韬润半导体完成了多轮融资。
今年1月26日，韬润半导体宣布完成了新一轮数亿元D++轮融资，本轮融资由熙诚金睿领投，新微资本、银河源汇、众源资本、金蚂投资等多家机构参投，老股东深创投、高瓴创投、同创伟业等超额追加投资。
本轮融资资金将用于高端模拟底层技术的持续迭代，以及下一代光通信DSP芯片等产品的后续研发。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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