优邦科技创业板IPO将于8月21日上会， 拟募资8亿加码半导体及新能源材料
原创
瑞财经
吴文婷
5.7w阅读
2026-08-19 07:10
8月18日消息，东莞优邦材料科技股份有限公司（以下简称“优邦科技”）创业板IPO将于2026年8月21日上会，保荐机构为申万宏源证券承销保荐有限责任公司。
优邦科技是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业。
公司主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终广泛应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。
公司与富士康、台达集团、和硕集团、群光电能、奇宏科技、明纬电子、D公司、立讯精密、亿纬锂能等行业知名企业建立了稳定的合作关系，产品最终服务于A公司、D公司、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、中兴通讯、小鹏汽车等国内外知名终端品牌客户。
业绩方面，2026年1-6月，优邦科技实现营收为6.95亿元，同比增长36.65%；归母净利润为5083.76万元，同比增长28.53%。
2026年，公司预计实现营业收入为15.36亿元，同比增长35.28%；预计实现归属于母公司所有者的净利润为1.31亿元，同比增长21.14%。
本次IPO，优邦科技拟募资8.05亿元，用于半导体及新能源专用材料项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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