两部门:推动集成电路全链条攻关

原创 乐居财经 1849阅读 2026-09-15 09:06
Ai快讯 工信部、国家发改委近日联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出,推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平,做精做细成熟制程,提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级,推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力,加快发展电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核),推进三维集成等技术突破和应用。(工信部)

(AI撰文,仅供参考)

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