9月22日,“隅智同行”2026年金隅智荟中心渠道交流会成功举办。活动以T2号楼的入市亮相、“两区一港”政策发布为核心亮点,通过推介交流、问答互动、实地走访、沉浸式服务体验相结合的形式,面向产业渠道伙伴,直观展现园区科创载体硬实力与创新服务能力,搭建资源互通、产业联动的合作平台。
以现场实景读懂载体真实价值
当前,海淀区正推进“两区一港”布局,金隅智荟中心作为科学智能(AI4S)创新集聚区核心策源环节的承载地,空间价值与产业功能正在加速释放。本次交流会,立足园区成熟运营基础,借T2号楼全新亮相的契机,向渠道伙伴展现项目综合实力。
园区招商负责人围绕金隅智荟中心的整体规划、产业定位、楼宇配置及配套服务进行系统介绍,重点阐述了园区在科学智能创新链条中的策源功能,以及空间产品对研发办公、成果转化、创业孵化等不同阶段需求的适配能力。

活动围绕交通区位、楼栋属性、产业赛道、生活配套等要点,设置问答环节。参会嘉宾积极响应,在一问一答之间了解项目关键信息,快速建立起对项目的完整认知。同期开展的朋友圈集赞传播活动,也借助参会伙伴的社交渠道进一步放大园区的市场影响力。


参会嘉宾实地走访园区核心载体与配套区域,先后参观T1栋样板层、T2栋顶层,沉浸式感受园区科学规划的空间格局、适配前沿科研的硬件条件,以及生态宜居的园区环境。通过实景体验,产业渠道伙伴对园区承载前沿创新、集聚高端科创资源的综合实力形成直观认知。


看得见的楼宇空间,只是园区竞争力的一部分,园区真正的核心优势,藏在产业生态与片区协同的体系之中。
软硬兼修锻造硬科技产业生长土壤
金隅智荟中心41万平方米的产业载体,为硬科技赛道量身打造产业生长空间。12栋甲级写字楼承载起科学智能创新策源核心区的功能,聚焦通专模型、科研智能体这类“干实验”前沿场景,吸引研发总部、公共技术平台、专业孵化器集聚,为科学智能专用芯片等前沿方向的研发留足发展空间。

项目硬件配置从源头贴合科研场景的现实诉求,4.2米层高、250公斤/平方米楼板承重、最大12米的开阔柱距,充分满足算力设备安放、实验室改造、团队快速扩张。产业生态上,园区已经入驻清微智能、拓尔思、信安世纪等一批科技企业,形成涵盖AI芯片、数据智能、信息安全、机器人等方向的协同生态。为策源功能提供企业与平台支撑。

在物理空间之外,园区以“空间租赁+产业投资+创新服务”的完整体系陪伴企业成长。从政策对接、人才引进再到资本链接,为科创企业打通研发办公、成果转化、创业孵化全流程。
放眼整个中关村西三旗(金隅)科技园,这种价值还将进一步放大:金隅智荟中心聚焦前端源头创新,金隅智造工场、金隅智造工场(科实园区)承接中试验证、技术熟化迭代。企业在这里完成创意研发,无需跨区辗转,在同一片科创组团内就能对接中试场景,研发与试验就近联动,形成西三旗片区独有的产业协同优势。

本次活动搭建起园区与产业渠道伙伴间的沟通桥梁,链接产业服务渠道伙伴,深化多方协同联动,为后续优质项目导入、产业资源集聚筑牢合作根基。未来,金隅智荟中心将持续打磨载体品质,迭代升级科创服务,深化片区各载体之间的协同联动,释放策源载体的内生动力,吸引更多硬科技创新主体落地,助力西三旗科创产业发展。
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