六方半导体完成超亿元C1轮融资
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2026-10-19 10:18
Ai快讯 近日，六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资，资金将用于前沿新品研发及产能扩建。公司占地100亩的新厂房预计于2026年12月投产。据天眼查显示，浙江六方半导体科技有限公司申请的“一种CVD-SiC涂层耐金属污染腐蚀的检测评估方法”发明专利于10月16日公布。摘要显示，该方法在涂层试样表面形成金属污染膜，经高温腐蚀后检测失效情况，再计算金属腐蚀失效指数，用于量化比较不同批次、工艺和供应商的涂层。该专利尚未获授权。
（AI撰文，仅供参考）
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