芯片老厂燕东微拟于科创板IPO，制造与服务板块毛利率远低同行-乐居财经

芯片老厂燕东微拟于科创板IPO，制造与服务板块毛利率远低同行

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 乐居财经 6.0w阅读 2022-11-30 14:28

乐居财经严明会 11月30日，燕东微（688172.SH）公告，公司首次公开发行股票并在科创板上市。次拟公开发行股份17,986.5617万股，占本次公开发行后总股本的15%。

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。

从发行人报告期内（2019年、2020年、2021年及2022上半年）各业务收入构成来看，发行人的主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，上述三类业务主营业务收入占比合计分别为70.95%、87.78%、95.10%和98.31%。发行人没有持续扩大发展封测服务业务的规划，未来发展重心在于上述三类业务。

公司报告期各期主营业务毛利率分别为21.68%、28.66%、40.98%和40.73%，其中，晶圆制造毛利率分别为-35.99%、-33.39%、21.79%及19.82%，报告期内由负转正，但由于公司2021年生产线尚未达到满产状态，故虽然2021年晶圆制造业务毛利率为正，但仍低于同行业可比公司水平；

封装测试业务毛利率分别为-24.41%、-8.41%、-19.92%及-23.04%，由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高，报告期内毛利率持续为负，低于同行业水平。