TCL中环：签署约41亿元项目合作协议书
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界面AI
有连云
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2023-02-15 21:05
2023年2月15日，TCL中环(002129.SZ)关于与银川经济技术开发区管理委员会签署项目合作协议的公告，公司与银川经济技术开发区管理委员会（以下简称“银川经开区管委会”）就在银川经济技术开发区投资建设年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂及其配套项目（以下简称“DW五期项目”）达成投资合作事宜，签署了《项目合作协议书》。项目计划总投资额约41亿元。
公司表示，本次DW五期项目合作，将新增35GW太阳能光伏硅片（G12）产能，符合公司新能源光伏产业规划布局，进一步推动公司G12硅片先进产能加速提升，产品结构优化，发挥公司G12战略产品的规模优势、成本优势及市场优势，进一步巩固公司在光伏硅片市场的领先地位以及市场占有率。
本次合作将进一步扩大公司工业4.0和关键工艺Know-how的核心优势，打造自动化、少人化、高效化、高薪化制造模式，促进光伏产业可持续健康发展，进一步在银川打造具有全球竞争力的光伏产业基地，持续保持公司新能源产业综合实力全球领先优势。
本次合作将为行业提供更多优质产能，提高光伏在全球能源转型中的竞争力，推动光伏发电LCOE（度电成本）持续降低和BOS成本优化，实现光伏发电在全球范围内的全面平价上网。
来源：界面AI
作者：有连云
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