IPO研究 | 2021年半导体市场规模1925亿美元,占全球市场1/3以上

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 邓如菲 6.3w阅读 2023-03-28 17:20

  乐居财经研究院 邓如菲 3月28日,江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”)披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书(申报稿),对中国半导体市场基本情况进行分析。

  随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移,中国半导体行业近年保持快速发展。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地,带动半导体需求持续释放,是我国半导体产业发展的关键时期。据WSTS统计,2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场,市场规模为1,925亿美元,同比增长26.9%,占全球市场三分之一以上。

  目前我国的芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小,封装测试技术逐步接近国际先进水平,产业集聚效应明显,未来有望迎来国产化实现进口替代,半导体产业的成长空间巨大。

  发行人主营产品为半导体成品及晶圆。具体行业概况如下:

  ①成品

  A、分立器件

  分立器件市场前景广阔,据WSTS数据,2021年全球半导体产品中分立器件占比5.46%,全球分立器件市场规模约为303.37亿美元,较2020年度增长27.44%。从分立器件产品构成来看,市场主流分立器件包括MOSFET、IGBT、二极管、三极管等。从需求端来看,分立器件受益于新能源、汽车电子、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展前景。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升,国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购,给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

  B、电源管理IC

  和诚咨询数据显示,未来全球电源管理IC市场规模将保持持续增长,其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力,预计到2024年全球电源管理IC市场规模将达到485亿美元。

  和诚咨询数据显示,2016-2021年,国内电源管理IC行业市场规模从543亿元增长至831亿元,持续保持较快的增长趋势,预计2024年中国电源管理IC市场规模将达到1,278亿元。

  ②晶圆制造业简介

  晶圆制造业属于科技型重资产行业,产线投入金额大、技术门槛要求高、产能爬坡周期长,拥有较高的产业壁垒。

  据SIA数据,2020年世界晶圆制造业营收额为1,978亿美元,同比增长5.1%,2013至2020年复合年均增长率达到7.02%。根据中国半导体行业协会数据统计,2020年中国晶圆制造业销售收入达到2,560亿元,同比增长19.1%,2013至2020年复合年均增长率达到23.00%,远大于全球增速。

  根据ICInsights的数据,2018年全球晶圆产能为1,945万片/月,2022年可达到2,391万片/月,2018-2022年的年均复合增长率为5.30%;2018年中国大陆晶圆产能为243万片/月(等效于8吋晶圆),2022年可达到410万片/月,2018-2022年的年均复合增长率达13.97%,远高于全球增速。从市场占比看,中国大陆晶圆产能占全球产能的比例从2018年的12.49%上升至2022年的17.15%。

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