乐居财经 刘治颖 5月18日,金地(集团)股份有限公司发布2018年公司债券(第二期)(品种二)2023年本息兑付及摘牌公告。
公告显示,金地(集团)股份有限公司2018年公司债券(第二期)(品种二)将于2023年5月29日本息兑付及摘牌,本期债券票面利率为5.38%。
据悉,本期债券简称为“18金地04”,发行总额20亿元,2021年回售转售结束后债券余额为19.80亿元。本期债券为5年期,附第3年末发行人调整票面利率选择权和投资者回售选择权。
来源:乐居财经
作者:刘治颖
重要提示:本文仅代表作者个人观点,并不代表乐居财经立场。 本文著作权,归乐居财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com,或点击【联系客服】