新阳硅密完成B轮超亿元融资，董事长王溯研发工程师出身-乐居财经

新阳硅密完成B轮超亿元融资，董事长王溯研发工程师出身

<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经刘治颖 7020阅读 2024-04-23 23:00

4月23日消息，新阳硅密(上海）半导体技术有限公司（以下简称“新阳硅密”）日前宣布完成B轮超亿元人民币融资，本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。

据查阅，新阳硅密成立于1999-07-01，法定代表人为王溯，注册资本为8600万元，经营范围包含：从事半导体晶圆级封装湿制程设备的研发、制造和销售，机械设备及零配件的销售等。该公司由硅密四新半导体技术（上海）有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司分别持股31.98%、 13.37%。目前，王溯担任公司董事长。

公开资料显示，王溯，中国国籍，无境外永久居留权，1983年1月出生，博士学位。2007年至2010年任上海新阳半导体材料股份有限公司研发工程师；2010年至2013年任上海新阳半导体材料股份有限公司技术中心副主任、副总工程师；2013年至2015年任上海新阳半导体材料股份有限公司总经理助理、副总工程师、研发总监、技术中心主任；2015年11月起任上海新阳半导体材料股份有限公司总工程师、研发总监、技术中心主任。2018年5月至2021年11月任上海新阳半导体材料股份有限公司董事、高级副总经理、总工程师，现任上海新阳半导体材料股份有限公司董事、总经理、总工程师。

来源：瑞财经

作者：刘治颖