现金吃紧、研发缩水,尚鼎芯两年分光七成净利

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 1.4w阅读 2025-05-13 09:58

瑞财经 严明会 近日,据港交所官网,深圳市尚鼎芯科技股份有限公司(以下简称“尚鼎芯”)向港交所提交上市申请,独家保荐人为金联资本。

招股书显示,尚鼎芯成立于2011年,是一家无晶圆厂功率半导体供应商,专门从事定制化功率器件产品的开发及供应。期内产品主要是MOSFET,其次是IGBT、GaNMOSFET及SiCMOSFET。

2022年-2024年,公司实现营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元,取得净利润分别为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元。

2023年,其营收、净利润同比分别大幅下滑32.34%、42.14%。到了2024年,业绩虽有所回温,但后劲不足,仍难以追平2022年。

2022年-2024年,公司综合毛利率分别为55.8%、55%、56.9%,波动中实现增长。

这得益于尚鼎芯的轻资产模式。该模式下,公司采用无晶圆厂模式,专注于产品设计,而将将制造和封装过程外包给晶圆代工厂和封装厂。

根据益普索的资料,由于功率半导体设计处于制造产业价值链的核心位置,与MOSFET和IGBT制造产业价值链中的其他中游厂商相比,专门从事功率半导体设计(尤其是MOSFET和IGBT)的公司在过去三年中通常能获得相对较高的平均毛利率。

2022年-2024年,尚鼎芯支付外包制造费用分别1359.7万元、1158.1万元、1383.8万元,占销售成本的比例分别为18.4%、22.8%、26.4%。

该模式下,将研发视为重心是企业命运的关键所在,但尚鼎芯却反其道而行之,在研发方面的投入逐年缩水。2022年-2024年,公司研发成本分别为950.9万元、727.1万元、576.9万元,近乎“腰斩”。

而与此同时,尚鼎芯却不断加码营销方面的投入。报告期内,公司销售及分销开支分别为1436万元、1342.7万元、1554万元,分别占同期公司收益的约8.6%、11.9%及12.8%。尚鼎芯三年销售及分销开支总额是研发开支的近2倍。

具体来看,公司销售及分销开支包括员工成本、业务招待费、营销费用、差旅费用、广告费用等。其中,业务招待分别花费237.6万元、222.5万元、342.6万元,三年合计802.7万元。

尚鼎芯研发投入的收缩或与公司现金流吃紧脱不开关系。截至2025年2月末,公司账上现金仅有1003.3万元,而同期计息银行借款为1055.1万元,现金难以覆盖短债。

其现金流状况紧张的根源,一方面来自经营活动的造血能力减弱。

2022年-2024年,尚鼎芯经营活动所得现金流量净额分别为5113.3万元、5077.6万元、2482.2万元,逐年下滑。

另一方面,与公司决策层的财务安排密切相关。

2022年、2024年,公司分派股息分别3250万元、5130万元,分红金额占公司三年净利润的比例达到约70%。按照刘道国夫妇合计66.96%持股比例,二人可获得约5611.25万元。

来源:瑞财经

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