IPO研究|预计2029年碳化硅功率器件市场规模将增至1106亿元

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 吴文婷 1.4w阅读 2025-05-28 17:46

5月27日,深圳基本半导体股份有限公司(以下简称“基本半导体”)在港交所递交招股书,中信证券、国金证券和中银国际为其联合保荐。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业,专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。作为该领域的先驱者,公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业,也是国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一,新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六,在两个市场的中国公司中排名第三。

就收入而言,碳化硅功率器件的市场渗透率已从2020年的3.5%迅速增长至2024年的15.1%,预计到2029年将增长至26.3%,逐渐从传统硅基器件手中抢占更多市场份额。

在新能源汽车出货量增长和光伏电压等级提高的推动下,碳化硅功率器件市场快速增长。

另外,2020年至2024年,全球碳化硅功率器件行业经历了显着增长。市场规模从2020年的45亿元增长至2024年的227亿元,年复合增长率为49.8%。预计2024年至2029年,全球碳化硅功率器件行业市场规模将继续上升,年复合增长率为37.3%。预计市场规模将快速增长,到2029年将达到约1,106亿元。碳化硅在全球功率器件市场的渗透率也显着提升。该比例从2020年的1.4%上升至2024年的6.5%,预计到2029年将达到20.1%。

来源:瑞财经

作者:吴文婷

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