IPO研究｜受AI、电动汽车等驱动，中国湿制程镀层材料市场规模将增至275亿
原创
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瑞财经
吴文婷
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2025-06-10 19:33
6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称"创智芯联"）在港交所递交招股书，联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际。
创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。
2020年至2022年，全球湿制程镀层材料市场规模由399亿元增长至444亿元。2022年至2023年，因半导体及PCB行业短期需求下降，市场总规模降至2023年的380亿元。然而，于2024年，在下游行业需求上升的推动下，全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿元。未来，全球湿制程镀层材料市场规模预计2029年达737亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.6%。
中国已成为全球半导体及PCB重要制造基地，作为湿制程镀层材料的重要市场，为全球市场贡献了很大一部分收入。与全球市场一致，中国湿制程镀层材料市场在2023年因消费电子市场需求减弱经历短期下滑。然而，受AI、电动汽车、数据中心等多个终端应用领域快速增长驱动，2024年市场已反弹，当年中国湿制程镀层材料市场规模增至150亿元。
AI、电动汽车等新兴应用的快速发展，预计将进一步推动中国湿制程镀层材料未来需求增长。中国湿制程镀层材料市场规模预计2029年将增至275亿元，2024年至2029年年复合增长率为12.9%。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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