IPO研究|预计2029年全球无线通信模组市场规模726亿元

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  瑞财经 刘治颖 1.2w阅读 2025-06-19 21:14

6月18日,据港交所披露,美格智能技术股份有限公司(以下简称:美格智能)向港交所主板递交上市申请,拟冲刺A+H,中金公司为其独家保荐人。

招股书显示,美格智能成立于2007年4月,是无线通信模组及解决方案提供商,以智能模组(尤其是高算力智能模组)为核心,推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用。自2017年6月起,美格智能的A股已在深圳证券交易所主板上市。

通信模组指将基带芯片、射频芯片及相关组件封装在一起,为终端产品提供即插即用的蜂窝或短程无线通信功能的集成硬件单元。其中无线通信模组结合了射频收发器、基带处理器、天线接口和协议栈等核心元素,提供通信及本地运算等功能,并支持泛物联网、智能网联车、无线宽带、机器人等应用场景。无线通信模组按照其功能和智能化水平又可以分为数传模组及智能模组。

全球无线通信模组市场获得了快速增长,从2020年的323亿元增长到2024年的436亿元,复合年增长率为7.7%。从地区来看,中国的市场规模已超过全球其他地区,从2020年的174亿元扩大到2024年的247亿元,期间实现了9.1%的复合年增长率。

而全球高科技产业的加速发展也推动无线通信模组市场持续扩容,客户对高定制化与高附加值方案的需求上升,驱动无线通信模组企业发展更具技术含量的产品实现更高收益,全球市场有望进一步加速增长。从2025年到2029年,预计复合年增长率为10.6%,到2029年将达到726亿元,超过其历史增长率。

与此同时,中国企业在制造业的领先地位让中国市场对无线通信模组的需求高于世界平均水平,中国预计在同一时间段内实现12.7%的复合年增长率,超过其他地区,至2029年其市场规模将扩大至455亿元。

来源:瑞财经

作者:刘治颖

相关标签:

IPO研究

重要提示:本文仅代表作者个人观点,并不代表乐居财经立场。 本文著作权,归乐居财经所有。未经允许,任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容;经允许进行转载或引用时,请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com,或点击【联系客服

网友评论