华天科技拟20亿设华天先进开展封测业务
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2025-08-01 17:55
Ai快讯 近日，华天科技发布公告称，公司计划通过旗下多家全资子公司或下属合伙企业共同出资，设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，拟新设公司的注册资本总额达20亿元。
公告显示，华天先进封装有限公司将专注于2.5D/3D集成电路封装测试业务。该公司设立后，华天科技将进一步加大在2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展。这一举措有望提升华天科技在先进封装领域的竞争力，为其未来的业务增长注入新动力。
（AI撰文，仅供参考）
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