Ai快讯 近日消息，港股市场或将很快迎来又一家具备硬核实力的科技企业。据港交所披露，天岳先进（688234.SH）已于7月30日成功通过港交所上市聆讯，其联席保荐人为中金公司和中信证券。近期更有消息称，天岳先进正进行香港IPO预路演，募资规模约为2.5至3亿美元。

天岳先进作为第三代半导体碳化硅（SiC）衬底龙头，近年来依靠科技创新，发展按下“加速键”。以2024年为例，天岳先进在衬底端实现了高达41%的营收增长。在市场节奏变化、不少国际同行增长步伐显著放缓的背景下，本就在市占率指标上领先的天岳先进，进一步放大了竞争优势。

国际权威研究机构Yole发布的最新市场报告显示，全球功率碳化硅器件市场规模预计到2030年将达到103亿美元，2024 - 2030年的复合年增长率为20.3%。受益于下游市场对碳化硅器件的需求持续增长，产业链上游也将稳步扩容。虽然现阶段以特斯拉为代表的电动汽车公司增速放缓，引发供应链库存调整，对碳化硅衬底市场产生一定扰动，但从长期看，碳化硅衬底的增长趋势并未改变。报告预测，6英寸的衬底年出货量将从2024年的约115万片，增长至2030年的近470万片，期间复合年增长率高达26%，风光储、AI数据中心以及电动汽车等仍将是驱动衬底出货量增长的主要来源。

Yole在分析中国庞大的碳化硅生态时，将天岳先进视为上游晶圆材料领域的代表性企业。随着中国巩固全球最大电动汽车市场的地位以及“China for China”战略的形成，天岳先进作为本土供应链领军者，市场地位将愈发凸显，后续将持续深度受益于国内市场的巨大需求以及政策支持。

在国际市场方面，天岳先进同样被看好扮演重要角色。2024年，受汽车市场短期波动影响，N型碳化硅衬底领域“洗牌”，天岳先进的主要国际竞争对手如Wolfspeed、Coherent等收入负增长，而天岳先进该业务收入逆势增加35%。Yole认为，这得益于天岳先进与多家关键器件制造商和外延厂商建立深度战略合作，并在8英寸晶圆开放市场确定了技术与供应的领导地位。天岳先进凭借过硬的产品质量、极高的技术水平和完备的供应能力，获得行业最高标准的严苛验证与认可，成功打进全球核心供应链体系，已与英飞凌、博世、Onsemi等国际顶级IDM厂商达成重要供货协议，全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上都与天岳先进建立了业务合作关系。

值得注意的是，市场已形成衬底向大尺寸发展的共识，Yole在报告中明确将天岳先进标识为能够向开放市场“大批量交付8英寸晶圆”的领导者。天岳先进在巩固6英寸主流技术的基础上，以硬核科创实力抢滩8英寸乃至12英寸更高附加值市场。

此外，碳化硅衬底持续大尺寸化正为碳化硅材料在AI眼镜等消费电子领域的大规模应用提供技术基础，天岳先进在这方面掌握先发和技术优势，很可能率先获益。业内普遍认为AI眼镜会成为AI时代首个全民普及的划时代产品，弗若斯特沙利文报告预计至2030年AI眼镜出货量将超6590万副，天岳先进有望培育出第二增长曲线。

从资本市场角度看，天岳先进既有稳健基本面又有良好增长预期，正“跑步”奔向港股，无疑会是新股市场的一颗“金蛋”，无论是关注短期打新收益的投资者，还是寻找长期投资标的的长线投资者，天岳先进都不容错过。

（AI撰文，仅供参考）