长光华芯上半年扭亏，光通信芯片批量出货
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
2612阅读
2025-08-22 23:15
Ai快讯 今日（8月22日），长光华芯发布2025年半年报，展现出强劲的发展态势。
财报显示，长光华芯上半年营业收入达2.14亿元，同比增长68.08%；归母净利润为897.45万元，成功实现扭亏，去年同期为 -4248万元；扣非归母净利润为 -1145.43万元，较去年同期的 -7272万元大幅收窄；基本每股收益0.05元。
单季度来看，今年第二季度表现亮眼，实现营收1.20亿元，同比增长59.98%，环比增长27.05%；归母净利润达1647万元，同比增长171.53%。
谈及业绩增长原因，长光华芯表示，上半年市场拓展成效显著，高功率产品收入大幅增长，同时前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开了其他业务增长曲线。
不过，今年上半年长光华芯经营活动产生的现金流量净额为 -2805万元，去年同期为831万元。公司解释称，这一变化主要是受上半年产量增加影响，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加3310.30万元；此外，上半年内票据回款增加，二季度实现收入规模较大，部分客户尚处于信用期内。
长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。其主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。
在产品技术进展上，今年上半年成果丰硕。超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破，双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录，芯片条宽500μm，工作效率62%，打破了此前单管芯片室温连续功率超过100W的行业最高水平纪录。同时，攻克了低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升到74%。在光通信芯片技术领域，交付量显著提升，其中100G EML产品已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达量产出货水平。
据长光华芯Q2接受机构调研称，今年光通信领域三大类芯片产品，营收预计合计在5000万到1亿元规模之间。长光华芯表示，国内头部终端厂商在数据中心的投入持续增加，投资额度比原来预算提高到1.5到2倍。“目前是国产芯片发展的最好时机，受地缘政治影响，终端客户更倾向于使用能满足要求的国产芯片，这也是公司能获得头部客户批量订单的重要原因。”
目前，长光华芯高功率产品产能利用率较高，随着投资计划和良率提升计划的推进，良率提升后能完全满足客户需求。在今年的资本开支方面，长光华芯透露，高功率单管芯片方面将增加新产品并提升良率；科研和特殊领域的模块，研发投入会更多；VCSEL车载激光雷达的投入，将随着量产的交付有所增加；随着光通信产品的交付和订单量的上升，年内会有扩产投资。
（AI撰文，仅供参考）
重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
网友评论
相关推荐
长光华芯(688048.SH)：多名股东拟合计减持354.36万股，占公司总股本2.01%
界面有连云
2024-11-22
