8月25日,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”)发布关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告。
为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,北京君正拟发行境外上市外资股股票(H股)并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。
北京君正同时宣布,拟聘请信永中和(香港)为公司境外上市的专项审计机构。
据悉,北京君正于2011年在深交所挂牌上市,截至8月27日收市,其总市值约366亿元。
北京君正成立于2005年,作为一家集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。
2025年上半年,公司实现营业收入22.49亿元,同比增长6.75%;实现归属于上市公司股东的净利润2.03亿元,同比增长2.85%。
而2024年,公司营业收入为42.1亿元,同比下降7.03%;归母净利润为3.66亿元,同比下降31.84%。
截至2025年6月末,公司研发人员760人,占公司员工总数的64.14%,研发人员中研究生和本科生的占比为95%。期内,无核心技术人员离职。
截至2024年底,公司实际控制人为刘强、李杰,二人互为为一致行动人。刘强直接持股8.40%,李杰直接持股3.89%。
刘强任公司董事长和总经理、北京矽成董事长、深圳君正执行董事;李杰任公司董事。
刘强,男,出生于1969年,博士学位,中国国籍,无境外永久居留权。刘强自2005年至2009年任北京君正集成电路有限公司董事长兼总经理,现任公司董事长和总经理等。
李杰,男,出生于1963年,硕士学位,中国国籍,无境外永久居留权。李杰曾在中科院计算所任职,从事大型机的研制工作,现任公司董事。
2024年,刘强薪酬为63万元,较2023年的65.25万元下降3.45%。
来源:瑞财经
作者:王敏
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