上海证券：国产大模型与芯片厂商协同已达更高层次-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 瑞财经 1.4w阅读 2025-09-03 18:22

近日，上海证券发布研报称，人工智能发布顶层设计，明确了实施“人工智能+”行动的总体要求、发展目标和重点方向。

近期AI领域进展持续，DeepSeek-V3.1使用针对下一代国产芯片的UE8M0 FP8 Scale的参数精度，意味着国产大模型厂商与芯片厂商之间的协同配合达到了更高的层次；英伟达公布2026财年第二财季业绩，并预计到2030年，AI基础设施的支出会达到3万亿-4万亿美元。

建议关注华丰科技(688629.SH)、申菱环境(301018.SZ)、科华数据(002335.SZ)、金山办公(688111.SH)等。

来源：瑞财经

重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】

上海证券宁波北仑新大路营业部和时任负责人沈春雨因多项违规遭警示函