华海诚科韩江龙：环氧塑封料迎发展黄金期
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财联社
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2025-09-04 21:10
Ai快讯 9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡举行。作为展会重要组成部分，由上海报业集团旗下、《科创板日报》以及CSEAC展会主办方共同联合主办的2025半导体制造与材料董事长论坛备受关注。在主题演讲环节，华海诚科董事长兼总经理韩江龙围绕环氧塑封料发展现状及机遇进行了分享。
韩江龙指出，在半导体产业高速发展背景下，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装核心材料，其市场规模与技术水平迎来前所未有的发展机遇。在本土化替代、汽车电子与新能源爆发以及先进封装技术升级等利好因素驱动下，行业开启全新增长周期。
近年来，全球及国内环氧塑封料市场持续高增长。消费电子、物联网、人工智能等下游应用领域扩张，使集成电路产量提升，拉动了环氧塑封料需求。同时，IC封装技术迭代升级，为行业带来新方向与市场空间。当前，IC封装技术正朝小型化、高密度、高可靠性方向发展，从传统封装向先进封装过渡。不同封装技术对环氧塑封料性能有差异化要求，技术迭代不仅扩大市场规模，还推动高端产品需求增长，为有技术研发能力的企业提供机遇。
从市场竞争格局看，全球环氧塑封料市场参与者多元化。外资企业凭技术先发优势占据高端市场，如住友电木（苏州）有限公司、力森诺科（中国）有限公司等日资企业技术实力强；国内华海诚科等企业成长起来，在中低端市场有较强竞争力。
目前，我国环氧塑封料行业处于战略机遇期。汽车电子和新能源是驱动需求爆发的两大领域。新能源汽车普及使汽车电子渗透率提升，车载芯片等器件需求增长，对环氧塑封料性能要求更高。新能源领域中，光伏逆变器、储能系统等设备对功率器件的需求，拉动高端环氧塑封料需求。先进封装是行业技术升级和价值提升的必由之路，高端环氧塑封料是先进封装技术落地的重要支撑。以华海诚科与衡所华威合并后的企业为例，其在先进封装用塑封料领域取得显著突破，产品覆盖多种封装类型，技术指标先进，部分产品已大规模量产并替代国外同类产品。
市场三方数据统计显示，环氧塑封料行业未来五年将保持年均8%-10%的高速增长，2028年市场规模有望突破120亿美元。随着下游半导体产业扩张，环氧塑封料整体需求将持续扩大。汽车电子与新能源将成为需求增长的核心引擎，预计到2028年，汽车电子领域的环氧塑封料需求占比将从目前的25%提升至35%以上。政策方面，各国对半导体产业的扶持政策为行业提供良好发展环境，我国“十四五”规划推动半导体材料自主可控，地方政府也出台相关政策支持企业研发与产能建设。全球半导体产业链区域化布局趋势，将推动国内企业加速国际化布局。环氧塑封料行业正处黄金发展期，未来将实现从“材料大国”向“材料强国”的跨越，为全球半导体产业发展提供坚实材料支撑。
（AI撰文，仅供参考）
来源：财联社
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