Ai快讯 8月以来，国内半导体行业并购整合案例显著增多。截至9月10日发稿，近20家半导体领域上市公司公布并购重组计划或进展，涵盖晶圆代工、芯片设计、半导体设备、精密零部件等产业链关键环节。二级市场上，半导体板块8月以来涨幅超10%。
业内人士指出，半导体行业并购活跃，核心驱动力源于行业景气度持续回暖、企业盈利能力显著提升，以及复杂国际环境下强化本土产业链韧性的迫切需求。一系列资本运作反映出，在人工智能等多因素推动下，行业正通过资源整合寻求高质量发展。
本轮并购潮中，龙头企业整合加速，尤其是晶圆代工领域。近日，中芯国际披露交易预案，拟向国家集成电路基金等五名交易对手发行股份，购买其合计持有的中芯北方49%股权。交易完成后，中芯国际将持有中芯北方100%股权，有利于提高上市公司资产质量，增强业务协同性。8月31日，华虹公司披露重组预案，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买上海华力微电子有限公司97.4988%股权，并募集配套资金。华虹公司表示，此次交易有望在技术创新、内部管理等方面产生协同效应，提升公司市场占有率与盈利能力。
除两大芯片代工巨头外，产业链其他环节龙头企业也有重要动作。9月1日，国内半导体封装材料领域龙头企业华海诚科发布公告，拟购买衡所华威电子有限公司70%股权并募集配套资金的交易获上交所审核通过。
在龙头企业纵深整合的同时，半导体产业链其他环节的横向或纵向并购也“多点开花”。在芯片设计的上游IP核领域，芯原股份正在筹划购买芯来智融股权并募集配套资金；在半导体设备及核心零部件领域，晶升股份正在筹划购买为准智能控股权并募集配套资金；软件服务商开普云、房地产企业万通发展等跨界资本也积极参与半导体行业并购。
行业基本面持续向好为企业并购提供了坚实基础。2025年上半年，半导体行业整体经营状况明显好转，总营业收入和归母净利润均实现同比增长。东莞证券认为，上半年半导体行业进入上行周期，展望下半年，人工智能需求旺盛，内资晶圆厂先进制程扩产持续推进，龙头企业有望通过并购重组与H股上市加快资源整合。天风证券研报指出，2025年全球半导体行业延续增长走势，AI驱动下游增长态势明显，设备材料板块头部厂商上半年业绩亮眼。
多重因素共同催化了本轮并购潮。国研新经济研究院创始院长朱克力表示，近期半导体行业并购升温，核心驱动力来自政策、市场、技术三股力量的共同推动，国内企业迫切需要通过并购整合资源，提升产业链自主可控能力。博星证券研究所所长兼首席投资顾问邢星认为，近期半导体行业并购活跃是产业、政策、估值共振的结果。
其中，半导体设备赛道被业内人士视为未来整合重点。朱克力认为，未来2至3年，半导体设备赛道的整合潜力及投资价值最为突出，通过并购可以快速获取技术、补齐短板，提升国产化率。邢星也表示，设备赛道将是未来整合的核心战场，其与新兴领域技术协同性强，并购可实现“1+1>2”的效应。
（AI撰文，仅供参考）
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