Ai快讯 近日,光通信电芯片领域龙头企业厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”)披露了科创板上市申请文件第二轮问询函的回复,并更新上会版招股书,其将于9月19日接受上交所上市审核委员会审议。
在两轮问询答复中,优迅股份围绕技术创新实力、产品迭代升级、市场发展空间及业绩增长逻辑等核心维度进行了详实披露。优迅股份董事长柯炳粦表示,公司希望借助资本市场的赋能,加速高端光通信电芯片的产业化落地进程,进一步提升国产芯片在全球产业链中的话语权与核心竞争力。
招股书显示,优迅股份本次募投项目聚焦主业,资金拟投入下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化、车载电芯片研发及产业化、800Gbps及以上光通信电芯片与硅光组件研发,为产品创新与研发提供支撑。
自2003年成立以来,优迅股份始终专注于光通信电芯片设计领域,深耕行业20余年,是国家级制造业单项冠军企业。光通信电芯片作为光模组的关键核心元器件,承担着光通信电信号的放大、驱动、重定时,以及复杂数字信号处理等重要任务,是光通信产业链中的关键一环。
经过多年技术积累与市场拓展,优迅股份目前已实现155Mbps至100Gbps速率区间光通信电芯片的批量出货,产品广泛覆盖接入网、通信网络及数据中心三大核心应用场景,下游客户涵盖国内外主流运营商、系统设备商,以及头部光模块/组件厂商。在10Gbps及以下速率的光通信电芯片细分领域,优迅股份已构建起坚实的市场壁垒。2024年度,公司以28%的市占率稳居中国市场第一、全球市场第二,成为下游客户采购该类产品时的核心主力供应商。从市场空间看,电信侧和数据中心侧应用场景的全球市场规模预计到2029年都将大幅增加,增长空间广阔。
长期以来,我国25Gbps及以上速率的光通信电芯片市场自给率极低,下游厂商对进口产品高度依赖。优迅股份在高速率产品领域取得突破进展,其25Gbps和100Gbps速率的光通信电芯片产品已顺利通过多家主流客户的验证测试,主要产品在关键性能指标上均达到或优于国际主流厂商的同类产品,目前已进入批量供货阶段。公司凭借在中低速率芯片市场建立的稳固客户基础和成熟量产能力,构建起难以被新进入者轻易替代的竞争壁垒。2025年7月至8月,优迅股份25Gbps及以上速率产品实现收入163万元,几乎与该产品上半年的总收入持平。下游客户已出具明确的采购意向单,公司预计该类高速率产品下半年销售额可达到近1000万元,2026年有望进一步增至近7000万元,成为未来业绩增长的重要引擎。
优迅股份近年业绩表现稳健。2022年、2023年、2024年及2025年上半年,公司分别实现营业收入3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元;归母净利润分别为8140万元、7208万元、7787万元和4696万元。当前,优迅股份正在拓展高增量应用领域,寻求第二增长曲线。除传统的通信与数据中心领域,公司正将光通信电芯片的技术能力延伸至车载光通信、FMCW激光雷达及具身智能等新兴增量市场。随着自动驾驶技术的普及、车载网络带宽需求的持续增长、具身智能机器人产业化进程的加速及光传感技术的不断创新,优迅股份希望通过提前布局新兴赛道,把握行业结构性增长机遇,为企业长期发展注入更多活力。
(AI撰文,仅供参考)
来源:瑞财经
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