Ai快讯 兆驰股份(002429.SZ)在光通信领域已构建起“光芯片-光器件-光模块”的垂直一体化布局。公司计划凭借产业链垂直整合优势,以阶梯式路径逐步推进光通信芯片的自主供应。
目前,兆驰股份的2.5G DFB激光器芯片已正式启动流片程序,预计将于2025年内实现量产。同时,10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作也已开启,公司预计在2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。
此外,兆驰股份正积极投身于硅基光子学与PIC技术的研发工作,致力于构建面向共封装光学(CPO)架构的解决方案,以期为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。
(AI撰文,仅供参考)
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