Ai快讯 日前，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商正式官宣，已获得工业和信息化部颁发的eSIM（嵌入式SIM卡）手机运营服务商用试验批复许可，并全面上线eSIM手机业务。这标志着我国eSIM技术正式突破智能穿戴、物联网设备领域，迈入手机端商用新阶段，也为eSIM产业链带来新的增长契机。

中国信通院2025年4月发布的《eSIM产业热点问题研究报告》显示，2023年，全球eSIM芯片出货量已达4.46亿，涵盖智能手机、车载等多类产品。GSMA Intelligence更是预测，到2025年底，全球eSIM智能手机连接数将达10亿，2030年将增至69亿，占智能手机连接总数的四分之三。在此背景下，eSIM产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇，推动通信行业供应链优化。

eSIM技术的核心在于嵌入式通用集成电路卡（eUICC）芯片。它采用远程SIM配置机制，支持OTA（空中下载技术）下载和切换运营商配置文件，无需物理干预。其安全性、远程管理能力直接决定用户体验，也成为产业链率先受益的环节。

早期eUICC芯片市场主要由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导，但近年来，国内企业加速技术攻关，逐步实现国产替代。在eSIM芯片设计领域，国内已涌现出紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业，其产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备。今年9月22日，华大电子官网发文称，公司与全球领先的eSIM服务商Valid联合宣布，双方共同开发的SGP.22V2.5 eSIM操作系统（OS）已全面通过GSMA eUICC Security Assurance（eSA）认证。10月14日，紫光国微在互动平台表示，作为国内首家实现eSIM全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并针对“AI + 5G + eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备。

此次三大运营商重启eSIM商用试验，将直接拉动eUICC芯片需求增长。中国信通院数据显示，截至2023年，国内eSIM技术累计用户达362万户，其中智能手表用户占比90%。

蚀刻引线框架是eSIM芯片封装的关键材料。开源证券研报指出，蚀刻引线框架国产替代空间广阔，eSIM应用提速或将贡献新增量。据Juniper Research测算，全球使用eSIM技术的物联网连接数量将从2023年的2200万增至2026年的1.95亿，将带动蚀刻引线框架需求增长。

10月17日，集成电路封装测试企业新恒汇证券部相关人士介绍，公司业务涵盖eSIM封装材料和物联网eSIM芯片封测，现有物联网eSIM封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，公司证券部工作人员表示，公司偏上游，暂无直接针对eSIM终端应用的业务。

中国信通院指出，WLCSP（晶圆级芯片级封装）封装工艺作为eSIM芯片小型化的关键技术，推动设备厂商加速技术迭代。目前苹果、三星等国际终端厂商已采用该工艺生产eUICC芯片，国内普遍采用嵌入式封装，随着eSIM手机商用，其相关封装测试技术与方案有望迎来应用机遇。

我国作为全球最大的手机市场，将在eSIM产业链中发挥重要作用。对供应链企业而言，那些提前布局技术研发、深度绑定终端与运营商的企业，有望在eSIM产业发展中获得优势。

（AI撰文，仅供参考）