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景旺电子(603228.SH)筹划发行H股股票并在香港联交所上市
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<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
乐居财经
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2025-10-28 19:20
Ai快讯 景旺电子（603228.SH）发布公告称，公司正筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所主板挂牌上市。此次发行旨在深化全球化战略布局，提升国际化品牌形象及综合竞争力，同时拓展多元化融资渠道。目前，相关发行细节尚未最终确定，但已明确本次H股上市不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
根据公告，景旺电子此次H股发行需履行多项程序：方案确定后，需提交公司董事会及股东会审议，并取得中国证券监督管理委员会、香港联交所及香港证券及期货事务监察委员会等监管机构的备案、批准或核准。公司强调，当前进展仍处于与中介机构商讨阶段，具体实施存在不确定性，后续将根据进展及时履行信息披露义务。
同日，景旺电子股价表现强劲，触及涨停板，收盘价77.19元，涨幅10%，总市值达760.15亿元。市场分析认为，其股价异动与多重利好因素相关：一方面，公司珠海金湾基地宣布50亿元扩产计划，聚焦AI服务器及汽车电子领域的高端PCB产能，达产后预计新增80万㎡高阶HDI年产能，直接对接AI算力及智能驾驶市场；另一方面，公司治理结构优化成效显著，通过取消监事会、设立四大专门委员会及修订22项制度，决策效率大幅提升，叠加股权激励计划97%的高行权率，凸显核心团队稳定性。
从行业地位看，景旺电子已占据全球汽车PCB市场头部位置。据Prismark统计，2024年公司汽车PCB出货量跃居全球第一，客户覆盖全球头部Tier1厂商及国内主流主机厂。在AI领域，公司高密度HDI技术突破六阶验证，800G光模块批量供货头部客户，并提前布局下一代产品技术。财务数据显示，2025年上半年公司营收70.95亿元，同比增长20.91%，其中通讯设备与终端领域增速达50%，电子领域占比48%且同比增长22%，印证其数通与汽车双轮驱动战略的有效性。
产能布局方面，珠海金湾基地累计投资已超42亿元，此次50亿元扩产将分阶段实施：2025年下半年完成10亿元技术改造，补齐高多层及HDI工厂瓶颈工序；同步启动32亿元高阶HDI新厂建设，2026年中投产；2027年再投8亿元强化关键工序。公司预计，高端产品投入产出比不低于150亿元，中期规划可带来超10亿美元订单。此外，江西吉水、信丰基地新增产能持续释放，激光钻孔机等关键设备储备充足，为AI及汽车电子订单提供产能保障。
（AI撰文，仅供参考）
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