HVLP4或成主流，铜箔板块大幅上涨-乐居财经

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}> 乐居财经 7617阅读 2025-10-29 15:18

Ai快讯 10月29日，铜箔板块出现大涨情况。同花顺PET铜箔指数盘中最大涨幅达到1.87%。

个股方面，截至14:40，铜冠铜箔一度涨停，德福科技、嘉元科技盘中最大涨幅分别为12.14%、5.86%。

上海证券研报显示，英伟达Rubin（AI芯片架构）采用M9材料，AI PCB上游材料因升级浪潮而受益。预计明年下半年，M9 CCL（覆铜板）将以高阶石英布作为主要原料，HVLP4将成为下一代PCB铜箔主流。

受CCL（覆铜板）升级趋势影响，上游核心材料，如石英布、HVLP铜箔、电子树脂等，将成为重要的增量方向。

（AI撰文，仅供参考）

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