小米、OPPO入股，芯德半导体成立5年冲击港股IPO
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瑞财经
王敏
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2025-11-04 09:13
10月31日，据港交所文件，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。
招股书显示，芯德半导体成立于2020年9月，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
根据弗若斯特沙利文的资料，芯德半导体是中国率先具备先进封装技术能力的企业之一，能够于后摩尔时代推动半导体创新技术的突破，并支撑AI+时代的发展浪潮。
业绩方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六个月，芯德半导体实现收入分别约为2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元及4.75亿元；期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元及2.19亿元。
据天眼查，芯德半导体5年已经完成超20亿元融资，吸引多家知名机构，其中包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等。
IPO前，张国栋、潘明东、刘怡，为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。
此外，其他股东包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。
具体来看，小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14%。
来源：瑞财经
作者：王敏
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