强一股份IPO：国产探针卡龙头赋能半导体
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乐居财经
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2025-11-11 11:38
Ai快讯 上海证券交易所上市审核委员会定于2025年11月12日召开2025年第52次上市审核委员会审议会议，届时将审议强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）的首发事项。
强一股份是专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。该公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产、销售MEMS探针卡的厂商。
根据公开信息及Yole的数据，2023年、2024年强一股份分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
探针卡是应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。晶圆测试作为晶圆制造与芯片封装之间的重要节点，能在半导体产品构建过程中实现芯片制造缺陷检测及功能测试，对芯片设计有指导意义，影响芯片良率及制造成本，是芯片设计与制造不可或缺的一环。
强一股份自成立起就专注于探针卡的研发、设计、生产与销售。公司创始团队相关人员有近20年探针卡或相关行业从业经验。目前，公司已建立专注探针及探针卡技术创新的研发团队，核心技术人员具备针对性专业知识、良好教育背景和丰富研究经验。
依托人才队伍，强一股份以市场及客户需求为导向，以自主创新为依托，持续加大研发投入、加强技术创新。报告期内，公司研发投入合计28461.23万元，占累计营业收入的比例达17.52%。
经过持续研发投入、自主创新和技术积累，强一股份拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产MEMS探针卡，形成较为成熟的设计、生产模式，在关键工艺环节凝练专业能力、积累关键技术。截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，业务开展中主要与领先的境外探针卡厂商竞争。
强一股份凭借对需求的理解、技术实力、交付经验和规模化生产能力，产品及服务得到客户认可，已与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立稳定合作关系。报告期内，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元和37440.21万元，2022 - 2024年度复合增长率为58.85%。同期净利润分别为1562.24万元、1865.77万元、123309.70万元、13788.43万元。
招股书显示，强一股份本次IPO募集资金将投资于南通探针卡研发及生产项目和苏州总部及研发中心建设项目，全部用于增强技术实力、提升生产能力。
（AI撰文，仅供参考）
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