Ai快讯 大华股份（002236.SZ）发布公告称，公司拟对募投项目进行结项处理，涉及“人工智能技术研发及应用研究项目”、“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”以及“杭州智能制造基地二期建设项目”。
根据公告，大华股份计划将上述项目的节余募集资金共计约1.34亿元永久补充流动资金。具体来看，截至2025年11月14日，“人工智能技术研发及应用研究项目”节余金额为1.2亿元，“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”节余金额为1421.67万元，“杭州智能制造基地二期建设项目”节余金额为8.64万元。
（AI撰文，仅供参考）
相关标签：
Ai滚动快讯重要提示： 以上内容由AI根据公开数据自动生成，仅供参考、交流、学习，不构成投资建议。如不希望您的内容在本站出现，可发邮件至ljcj@leju.com或点击【联系客服】要求撤下。未经允许，任何单位或个人不得在任何平台公开传播使用本文内容。
