“亿封智芯”签约，助力亿道信息AI生态升级
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乐居财经
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2025-11-22 15:18
Ai快讯 11月21日，“亿封智芯”先进封装项目在深圳罗湖完成签约，该项目由罗湖投控、亿道信息与华封科技三方共同设立。作为核心参与方，亿道信息将依托此项目夯实“AI+”战略根基，完善AI+终端矩阵，深化AI+应用场景。
当前，半导体产业格局深度调整，先进封装技术成为产业发展核心驱动力。该项目旨在汇聚全球半导体领域顶尖资源，打造国内领先的先进封装产线。项目采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。项目通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，助推罗湖区“三力三区”建设，打造战新产业集聚新引擎。
亿道信息是智能终端产品及解决方案提供商，以研发设计为核心。其产品矩阵覆盖消费级电脑与平板、加固智能行业终端、XR/AI穿戴及AIoT产品等，应用于生活娱乐、智能办公、智慧教育、智能制造、智慧零售等多元场景。2025年前三季度，公司营业收入同比增长24.23%。
依托技术积累，亿道信息构建覆盖端侧与边缘侧的算力产品矩阵，包括AI PC、AI眼镜、AI服务器、AI NAS等。
亿道信息秉持“自主研发+生态协同”双轮驱动模式，前三季度研发投入达1.7亿元。在技术体系建设方面，亿道数字（研究院）搭建从底层算法到上层应用的全栈技术架构。公司推出端到端大模型与多模态模型，提升边缘侧推理效率；自主研发AIAgent框架，结合客户业务数据打造定制化解决方案；开放AESOF架构，支持开源模型接入，降低端侧AI部署成本。此外，公司与粤港澳大湾区数字经济研究院共建边缘计算联合实验室。
在工业与商用领域，亿道信息将加固终端与AI算法融合，实现多场景技术突破。仓储场景中，手持终端可实现货物信息毫秒级识别与离线处理，配合本地部署的AIGC软件助手提升分拣效率。智能制造领域，工业平板通过边缘计算节点实现设备数据实时分析，助力企业打造智能化产线。公司AI技术应用还延伸至智慧教育、智能办公、智慧零售等领域，具备全场景覆盖能力。
亿封智芯先进封装项目落地是亿道信息AI生态建设的重要战略布局。三方联合发力，将整合资源、优势互补，推动封装技术与AI终端、应用场景深度融合，完善“端 - 边 - 云”协同生态。
（AI撰文，仅供参考）
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