Ai快讯 士兰微（600460.SH）于2025年11月26日发布投资者关系活动记录表公告称，公司近日成功推出AI算力电源领域的四颗关键模拟芯片，标志着其在高端模拟芯片赛道实现技术突破。这一进展与公司在12英寸晶圆产线的战略布局形成协同效应——多个汽车级模拟电路工艺平台已完成开发，并推动多款车规级产品进入量产阶段。
据公告披露，士兰微的12英寸产线已形成差异化竞争力。相较于传统8英寸产线，12英寸晶圆单位面积芯片产出量提升2.25倍，生产成本降低30%，良品率提高5%-10%。目前全球12英寸晶圆产能占比达65%，而国内仅占18%且集中于逻辑芯片领域。士兰微通过垂直整合制造（IDM）模式，将功率半导体领域的技术积累延伸至模拟芯片赛道，其12英寸产线已覆盖汽车电子、工业控制等高端场景，与新能源汽车渗透率突破30%、工业自动化率提升至55%的市场需求形成精准对接。
技术突破背后是持续的研发投入与产能扩张。2025年10月，士兰微宣布投资200亿元建设12英寸模拟芯片产线，该项目瞄准全球模拟芯片市场740亿美元规模中国产化率不足15%的缺口。尽管国产运放芯片失调电压普遍在1mV以上（TI同类产品达0.2mV）、车规级电源管理芯片工作温度范围较国际巨头窄10-25℃，但士兰微凭借IDM模式实现从设计到制造的全链条可控，其SiC MOSFET芯片已形成月产1万片6英寸产能，第Ⅳ代产品预计2025年下半年量产，性能指标达国际先进水平。
市场验证方面，士兰微已构建起多元化应用生态。在汽车领域，其IGBT和FRD芯片通过比亚迪、吉利等20余家客户认证，主电机驱动模块累计出货量突破2万颗；在算力领域，新推出的AI电源管理芯片可满足数据中心高密度计算需求；工业控制方面，32位MCU电路营收同比增长28%，覆盖伺服变频、光伏逆变等场景。值得关注的是，公司上半年高门槛市场收入占比达73%，其中IPM模块在白电领域出货量同比增长56%，六轴惯性传感器获多家智能手机厂批量订单。
行业分析师指出，模拟芯片国产化进程正进入加速期。据IC Insights预测，2025年中国模拟芯片市场规模将突破3000亿元，国产化率有望提升至25%。士兰微通过“产能+技术”双轮驱动，在光刻精度、材料配比等核心工艺环节构建壁垒，其12英寸产线的规模化效应与车规级认证体系（已获ISO 26262 ASIL D认证）形成双重护城河。随着AI算力、新能源汽车等新兴市场爆发，这家功率半导体龙头有望在3-5年内跻身国内模拟芯片第一梯队，为破解高端芯片“卡脖子”难题提供关键支撑。
（AI撰文，仅供参考）
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