Ai快讯 长川科技（300604.SZ）11月12日收到深圳证券交易所出具的《审核问询函》。据悉，公司本次计划募集资金31.32亿元，扣除发行费用后，资金将用于半导体设备研发项目以及补充流动资金。
该半导体设备研发项目投资总额达38.40亿元，其中拟使用募集资金21.92亿元。项目将由公司及分、子公司多个主体共同实施，具体来看，长川科技、长川苏州、长川科技哈尔滨分公司、上海长川人拟使用募资占比分别为53.97%、26.96%、12.87%、6.20%。
虽然部分租赁期限无法覆盖项目实施周期，但相关续租已有约定，且场地替代性较高，预计不会对项目造成重大不利影响。
（AI撰文，仅供参考）
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