尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资，中国中车、君联资本等参投
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瑞财经
吴文婷
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2025-12-04 08:44
12月3日，据度越资本发布，无锡尚积半导体科技股份有限公司（以下简称“尚积半导体”）完成了超3亿元Pre-IPO轮融资。
本轮融资由中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家基金参与投资，度越资本担任本轮独家财务顾问。
公开资料显示，尚积半导体是一家专业研发、生产半导体国产自研设备的厂商，主营设备包括金属溅射沉积(PVD)，加强型等离子化学气相沉积(PECVD)，等离子干法刻蚀(ETCH)三个领域，服务于全球的功率器件(Power Device)、微机电系统(MEMS)、先进封装(Advanced Packaging)、化合物半导体(III-V)、射频(RF)、集成电路(IC)客户。
值得一提的是，尚积半导体在IC领域积累了二十余年的丰富经验，在高深宽比填孔、均匀性优化、应力控制、薄膜的多样性及复杂性等多个技术领域有很深的造诣。其PECVD和ETCH设备在MEMS、RF、Power等领域可以替代进口设备，并提供更优的工艺解决方案。
来源：瑞财经
作者：吴文婷
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