可转债发行迎小高峰，新券上市热度延续
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瑞财经
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2025-12-12 02:50
Ai快讯 年末，可转债市场迎来打新热潮。本周，茂莱转债上市两日涨幅近 70%。发行端，近期可转债新券发行加速，5 只新券将进行网上申购。2025 年以来，可转债市场共计发行 39 只新券。
12 月首只可转债新券茂莱转债登场，两个交易日累计最高涨幅达 78%。12 月 10 日，茂莱转债上市首日开盘涨 30%，触发盘中临时停牌，上交所暂停交易至 14 时 57 分，复牌后尾盘三分钟继续上涨，最高至 157.3 元。11 日，茂莱转债继续上涨，一度涨至 178 元。茂莱转债属科创板公司可转债，发行规模为 5.625 亿元，发行人茂莱光学是精密光学综合解决方案提供商。
11 月 24 日上市的卓镁转债，首日涨幅 57.3%，发行人星源卓镁从事镁合金、铝合金精密压铸产品及配套压铸模具的研发、生产和销售。下半年以来，新券上市首日开盘价均为 130 元。
12 月 12 日，规模 10 亿元的瑞可转债上市，发行人瑞可达是专业从事连接系统产品研发、生产、销售和服务的国家专精特新“小巨人”企业，产品应用于新能源汽车及储能、通信、工业轨道交通及医疗等领域。
新券发行也迎来小高峰。12 月，普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债将先后发行，均为科技类品种。其中，鼎捷转债与普联转债为系数智软件类品种，天准转债、澳弘转债、神宇转债属于电子与科技类品种。
鼎捷转债发行人鼎捷数智是国内领先的智能制造整合规划与数字化综合解决方案服务提供商，业务覆盖工业软件四大类别，此次募集资金投向鼎捷数智化生态赋能平台项目，将于 12 月 15 日网上申购。
12 月 12 日，8.72 亿元天准转债进行网上申购，发行人天准科技是国内知名的视觉装备平台企业，致力于以人工智能技术推动工业数智化发展，专注于服务电子、半导体、汽车等工业领域，此次募资投向工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
普联转债发行人普联软件是专注于能源行业管理软件开发的综合服务提供商，澳弘转债与神宇转债的发行人分别为 PCB 行业和同轴电缆领先企业。
2025 年可转债市场规模萎缩超 1700 亿元，创下退出规模历史新高，目前市场规模 5606 亿元，低于年初的 7337 亿元。规模缩减原因主要是中信和浦发等银行类可转债退出以及满足提前赎回的可转债数量提升，此外，核建转债、烽火转债等可转债将到期。
目前，已获得中国证监会可转债批文的公司有 3 家，分别是联瑞新材、龙建股份和双乐股份。可转债项目获得上市委通过的上市公司有 8 家，分别是华峰测控、艾为电子、尚太科技、耐普矿机、金盘科技、祥和实业、春风动力和上声电子。
兴业证券固收分析师左大勇表示，2026 年可转债市场规模仍将收缩，中性假设下，退出规模约 1600 亿元。规模缩减最大的行业是银行、非银、医药、公用事业，评级上规模缩减最大的是 AAA 评级的可转债，低波红利底仓品种可能进一步稀缺，底仓品种愈发稀缺，配置难度上升。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
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