迈为股份：长期看好HBM工艺国产化前景
原创
<{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>
瑞财经
1303阅读
2025-12-27 17:04
Ai快讯 12月27日，迈为股份在互动平台表明，公司长期看好HBM工艺国产化前景。目前，公司的高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。
（AI撰文，仅供参考）
来源：瑞财经
重要提示：本文仅代表作者个人观点，并不代表乐居财经立场。 本文著作权，归乐居财经所有。未经允许，任何单位或个人不得在任何公开传播平台上使用本文内容；经允许进行转载或引用时，请注明来源。联系请发邮件至ljcj@leju.com，或点击【联系客服】
网友评论
相关推荐
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
最新文章推荐
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
原创
瑞财经
刚刚
