Ai快讯 截至12月30日，2025年沪深北交易所共134单发行股份购买资产交易首次披露。2023年和2024年同期首次披露数量分别为53单和78单。

这134单交易中，涉及沪主板33单，深主板36单，科创板27单，创业板37单，北交所1单。

2025年并购重组市场活跃度提升且热度保持。交易所对并购重组事项的受理和审核进度加快。民企交易在首次披露端占比提高，过会端占比相对稳定，监管部门提高了对优质未盈利资产的包容度，“硬科技”成为监管支持重点。

临近年末，A股并购重组市场持续活跃，多家A股上市公司发布发行股份购买资产交易公告。五矿发展12月29日晚间公告，收到中国五矿通知，拟通过资产置换、发行股份及支付现金方式购买五矿股份持有的五矿矿业、鲁中矿业股权并募集配套资金，同时拟置出原有业务相关主要资产及负债。

2024年9月，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，提出促进并购重组的六条措施。此前重组交易受理环节大部分会收到补正通知，申报到受理时间不确定，2025年申报后大部分交易可在5个工作日内取得受理通知。2023年、2024年以及2025年以来，沪深北交易所分别受理重组交易47单、25单和79单。

134单发行股份购买资产交易涉及142家上市公司，其中民营企业93家。2025年民企交易在首次披露端占比提升，因商业谈判难度和审核周期等因素，过会占比未明显增加，预计2026年民企交易在过会口径占比将上升。

从行业和评估角度看，2025年已过会的38单交易中有8单采用市场法定价，9单交易的标的公司在评估基准日前一年亏损，监管部门提高了对优质未盈利资产的包容度。芯联集成 - U、罗博特科等多单标的属于半导体产业，体现监管对“硬科技”方向的支持。

2025年芯片半导体行业持续火热，上市公司对芯片半导体标的的并购重组增多。紫光国微12月29日晚间公告，正在筹划以发行股份及支付现金方式，购买瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权并募集配套资金事项。

2025年披露并购重组方案的上市公司数量增加，终止相关方案的上市公司数量也在增加。2025年96单审核类重组和现金类交易遭终止，2024年审核类交易终止的仅有39单。部分交易因估值、对赌等商业条款无法达成一致，或因大额税负、尽调发现存在实质障碍等因素而终止。

人工智能领域并购存在一定失败情况，原因与相关上市公司股价过快上涨导致定价难度增大有关。

2025年并购市场活跃，同行业横向并购和纵向一体化并购增加。部分券商股通过横向并购扩大规模，企业向上游供应商展开并购以保障供应链安全。预计2026年并购市场将继续活跃，并购目的更加多元，AI公司尤其是应用类的AI初创企业并购热度将提高。

2025年“硬科技”领域成为并购市场焦点，半导体行业交易数量和市场关注度高。2026年并购核心目标有望从规模扩张转向培育新质生产力，市场参与者行为将更趋理性与专业，企业注重战略匹配度与整合规划，成功并购依赖科学方法与专业执行能力。

对于展业重点，并购业务展业方向围绕“科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融”，行业方向向半导体、新能源等新质生产力倾斜。在传统行业围绕龙头上市公司展业，提高并购业务执业质量和合规意识，避免内幕交易、企业财务造假等风险。

（AI撰文，仅供参考）