2025 A股并购重组升温,“硬科技”成焦点

原创 <{$news["createtime"]|date_format:"%Y-%m-%d %H:%M"}>  乐居财经 1.2w阅读 2025-12-31 07:02

Ai快讯 截至12月30日,2025年沪深北交易所共首次披露134单发行股份购买资产交易。2023年和2024年同期,首次披露数量分别为53单和78单。这134单交易中,涉及沪主板33单,深主板36单,科创板27单,创业板37单,北交所1单。

2025年,并购市场活跃度整体提升,交易所对并购重组事项的受理和审核进度加快。民企交易在首次披露端占比有所提升,过会端占比相对稳定。监管部门提高了对优质未盈利资产的包容度,半导体等“硬科技”成为支持重点。

临近年末,A股并购重组市场持续活跃。五矿发展12月29日晚间公告,收到实际控制人中国五矿通知,拟通过资产置换、发行股份及支付现金方式购买控股股东五矿股份持有的五矿矿业、鲁中矿业的股权,并募集配套资金,同时拟置出原有业务相关的主要资产及负债。

2024年9月,中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》,提出促进并购重组的六条措施。“并购六条”发布前,重组交易受理环节大部分会收到补正通知,从申报到受理所需时间存在不确定性。2025年以来,申报后大部分交易可在5个工作日内取得受理通知。2023年、2024年以及2025年以来,沪深北交易所分别受理重组交易47单、25单和79单。

上述134单发行股份购买资产交易共涉及142家上市公司,其中民营企业93家。2025年民企交易在首次披露端占比提升,考虑到审核周期等因素,过会占比尚未明显增加,预计2026年民企交易在过会口径占比会上升。

从行业和评估角度看,2025年已过会的38单交易中有8单采用市场法定价,9单交易的标的公司在评估基准日前一年是亏损状态。芯联集成 - U、罗博特科等多单标的属于半导体产业,体现监管部门对“硬科技”方向的支持。

2025年,上市公司对芯片半导体标的的并购重组较多。紫光国微12月29日晚间公告,正在筹划以发行股份及支付现金的方式,购买瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权,并募集配套资金事项。

2025年,96单审核类重组和现金类交易遭终止。2024年,审核类交易终止的仅有39单。2025年审核受理和通过率提升,草案公告前的终止比例大幅增加,部分交易因估值、对赌等商业条款无法达成一致,或因大额税负、尽调发现存在实质障碍等因素而终止。

人工智能领域并购存在失败情况,失败原因和相关上市公司股价过快上涨导致定价难度增大有一定关系。

2025年,并购市场整体活跃,同行业横向并购火爆,部分券商股通过横向并购扩大规模;纵向一体化的并购增加,很多企业向上游供应商展开并购。

预计2026年并购市场有望继续活跃,并购目的可能更加多元,AI公司将开展并购,尤其是应用类的AI初创企业热度将显著提高。

2025年以来,“硬科技”领域成为并购市场的焦点,半导体行业交易数量和市场关注度处于高峰。2026年,并购的核心目标有望从简单的规模扩张,转向以培育新质生产力为导向,市场参与者的行为将更趋理性与专业。

对于接下来的展业重点,并购业务要围绕“科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融”展业,在行业方向上向半导体、新能源等新质生产力倾斜,在传统行业方面围绕龙头上市公司展业,同时要提高执业质量和合规意识。

(AI撰文,仅供参考)

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