Ai快讯 中微公司(688012.SH)发布公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式,向杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅等41名交易对方收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权,并同步向不超过35名特定投资者募集配套资金。此次交易完成后,中微公司将成为杭州众硅的控股股东,持有其46.95%股权(含此前已持有的12.04%股权)。
杭州众硅电子科技有限公司作为国内化学机械平坦化抛光(CMP)设备领域的头部企业,已掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产,其产品覆盖湿法工艺核心环节,能够为客户提供从设备到整体解决方案的一站式服务。根据行业测算,随着芯片制程向3nm以下推进,CMP工艺在半导体设备投资中的占比将从传统水平的5%-8%提升至12%,赛道增长潜力显著。目前,杭州众硅已完成9轮融资,背后集结了多家明星投资机构,技术实力与市场认可度均处于行业前列。
此次收购并非中微公司的首次布局。早在交易前,中微公司已通过产业资本入股杭州众硅,成为其第二大股东。此次通过发行股份及现金支付的方式进一步增持,既体现了对CMP赛道战略价值的深度认同,也标志着中微公司从“干法工艺”(刻蚀、薄膜沉积)向“干法+湿法”全工艺平台的关键跨越。交易完成后,中微公司将形成“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力,成为国内半导体设备领域技术覆盖最全面的厂商之一。
从财务与资本运作层面看,中微公司长期股权投资规模持续扩张,其长期股权投资与非上市股权规模已从2020年的6.6亿元增长至2025年第三季度的35.42亿元。此次交易若顺利完成,将进一步优化其产业链布局,增强技术协同效应。根据公告,公司股票自2025年12月19日起停牌,并于2026年1月5日复牌,目前交易审计、评估工作尚未完成,暂不召开股东大会,最终方案需满足多项条件后方可落地。
市场分析认为,中微公司此次收购杭州众硅,既是响应半导体设备国产化替代的迫切需求,也是其构建“平台型”设备龙头战略的重要落子。随着全球半导体产业向高端制程迈进,具备全工艺覆盖能力的企业将更易获得客户青睐,而中微公司通过内生研发与外延并购的双重驱动,正加速向这一目标迈进。
(AI撰文,仅供参考)
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