华虹半导体并购草案发布，构建产业增长引擎
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乐居财经
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2026-01-01 15:48
Ai快讯 在全球半导体产业格局深度调整与国产化加速推进背景下，华虹半导体推出重大资产重组草案，拟通过发行股份方式收购华力微97.4988%股权。
公告显示，华虹半导体拟发行股份，购买华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金4名交易对方持有的华力微股权。交易草案显示，华力微97.4988%股权最终交易价格为82.68亿元，发行股票价格为43.34元/股。交易完成后，华力微将成为上市公司全资子公司。
同时，华虹半导体拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，金额不超过约75.56亿元，用于华力微技术升级改造项目、华力微特色工艺研发及产业化项目等建设。
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。华力微与华虹半导体同属华虹集团旗下，二者均拥有65/55nm、40nm制程代工工艺。
在技术层面，华虹半导体聚焦特色工艺，覆盖至65/55nm、40nm；华力微自主研发和技术攻关，开发出拥有自主知识产权的55/40nm逻辑工艺技术平台，在成熟制程节点形成竞争优势，在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、高压工艺平台形成多元产品组合。
产能层面，华力微拥有中国大陆首条全自动12英寸集成电路代工生产线，设计月产能达3.8万片。2025年华虹半导体产能利用率持续高位运行。重组完成后，华虹半导体将新增3.8万片/月12英寸产能。
下游需求端，华力微在成熟节点的逻辑工艺与特色工艺长期深耕，65/55nm射频工艺在国内代工厂中占主流地位，主要客户为业内排名前列企业；嵌入式存储器产品应用于MCU、智能卡等芯片；40nm逻辑工艺平台支撑ISP芯片量产，服务于手机、安防监控、车载电子、AIoT等市场。交易整合后，华虹半导体与华力微在消费电子、工业控制、车规级领域的客户群可交叉复用。
本次交易定价遵循市场化原则，以专业评估为基础，采用市场法核算。通过与士兰微、晶合集成、华润微三家上市公司财务数据分析对比，确定截至评估基准日2025年8月31日，华力微报表归属于母公司所有者权益账面价值为20亿元，评估值为84.8亿元，评估增值约64.78亿元。
财务层面，华力微大部分折旧已完成并实现盈利，交易完成后华虹半导体资产规模与收入体量将提升。2025年1月至8月，华力微营收34.31亿元，净利润5.14亿元，截至2025年8月31日所有者权益账面价值为20亿元。2025年前三季度，华虹半导体营收总额125亿元，同比提升19.82%，实现归母净利润2.51亿元。
战略层面，整合后的华虹半导体核心竞争力将升维，实现向全球领先的特色工艺晶圆代工企业跨越发展，凭借更全面技术布局、更充足产能储备与更完善客户生态，参与全球半导体产业竞争。
2025年12月研报观点称，成熟制程强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量。本土Fab厂非先进制程领域发力，受益于内需市场复苏，稼动率优于行业平均。2026年全球成熟制程新增产能中，中系Fab有望占比超四分之三。
整合后的华虹半导体具备更强资本运作能力，可通过再融资、产业链并购等扩大规模，强化行业地位。
（AI撰文，仅供参考）
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